读创公司问答|天融信:已发布昆仑系列新产品69类265款型号;兴森科技:广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段

读创公司问答|天融信:已发布昆仑系列新产品69类265款型号;兴森科技:广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段

来源:火狐体育最新官网入口首页    发布时间:2024-09-22 17:37:56

产品介绍

  (原标题:【原创】读创公司问答|天融信:已发布昆仑系列新产品69类265款型号;兴森科技:广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段)

  7月25日,天融信、兴森科技、中科创达等公司在深交所互动易和上证e互动平台回答了部分投资者的提问。

  问:尊敬的董秘,您好!记得好像很久之前公司说过已经在研发安全类芯片,问一下,现在还在研发吗?或者已经有自主芯片了。作为产业链布局比较完整的企业,安全类芯片的自主研发和应用是否是公司重要的产业布局之一?

  答:尊敬的投资者:您好!公司自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制,目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力,相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列新产品中。公司从始至终坚持自主研发的战略,在国产化产品方面,已发布天融信昆仑系列新产品69类265款型号,覆盖所有主流网络安全产品类别。感谢您对公司的关注!

  问:FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等,均为海外企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于起步规划和投入,中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力,兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了?谢谢

  答:尊敬的投资者,您好!公司目前具备生产20层及以下产品的能力,20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。

  问:据Prismark统计,2022年,全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来,AI与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求,将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶,在此情况下,实现FCBGA封装本士配套至关重要,国内ABF载板的供应几乎是零,是一块完全的新增市场,兴森ABF载板进展如何?

  答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

  问:公司目前的业务收入体量不大、利润额不多,但在岗员工1.3万人,请问公司如何增效?

  答:您好。公司处于人工智能加快速度进行发展的时代下,拥有广阔的产业,产品,技术发展空间。公司仍然处在一个持续创业,创新的迭代过程中。随着初创业务的逐步培育发展壮大,日趋成熟,公司的脚步也不会就此止步,还会不断孵化培育新的业务。因此仅仅通过人均创收的表象不能代表公司全部,实际上,公司一直以操作系统技术不断推动智能产业的发展,发力于第二增长曲线(现存业务+端侧智能)以及第三增长曲线(端侧智能+创新业务),经过多年的积累,公司当前所主要布局的整车操作系统、工业机器人、端侧智能的创新业务方向上的战略投入和产品创新,都实现了关键进展。同时,作为全球的操作系统技术公司,人才是公司的核心资产,是公司核心竞争力的体现。在人才体系培育方面,公司形成了高效实用的组织内部智能化人才管理模式和体系。这是以需求为导向,战略和业务发展为中心,高效、实用并形成了建立在强大的以工程师文化为核心的基础。感谢您的关注!

  问:动脉网近日独家获悉,印度尼西亚生物科技公司PTEtanaBiotechnologiesIndonesia(ETANA)从沃森生物技术转移的13价肺炎球菌多糖结合疫苗(中文商品名“沃安欣”/印尼商品名“VALENINA”)已完成本土化规模生产并获得印尼食品药品监督局(BPOM)批准上市,以满足日渐增长的印尼医药市场需求。做为本土化的产品,根据印尼TKDN政策,有望独享印尼市场!为什么不公告?

  答:尊敬的投资者,您好!公司在印尼的合作方Etana已获得关于PCV13本地化生产的药品上市许可持有人(MAH)证书,公司是其PCV13原液的唯一供应商,前期已通过互动易等方式来进行说明。公司严格履行上市公司规范运作和信息公开披露要求,并按照现行相关法律和法规要求对达到信息公开披露标准的事项及时予以公告。公司将积极关注当地有关纳入国家免疫规划以及具体招标的信息,对公司具体经营业绩的影响请以公司后续披露的定期报告为准。谢谢!

  答:尊敬的投资者您好,公司有基于其他芯片厂商SoC芯片的高算力AI模组产品推向市场,以满足多行业、多区域客户的差异化需求。高算力AI模组带动高算力硬件在物联网、智能网联车、机器人等领域加速渗透,并不断适配多样、复杂AI算法及各类端侧大语言模型,软件及硬件附加值均有提升。感谢您的关注。

  答:您好。随着脑机接口技术的持续不断的发展,脑机接口技术在医疗健康及养老领域都将得到更广泛的应用,公司一直在持续深化与国内高校和医院的合作,开展科研和产品场景的创新应用研发技术。比如,公司与客户合作头戴式脑机设备已超过十年,在欧美市场得到了良好的反响,广泛适用于压力减缓、睡眠质量改善等领域。在国内目前大多数都用在科研、医学研究、专注力训练。谢谢。

  问:你好,公司准备大手笔投资化工新材料,请问从公司的角度看尼龙66等新材料每年的市场规模增长率是多少呢?谢谢。

  答:尊敬的投资者您好!尼龙66是尼龙主要品种之一,具有高强度、耐摩擦、耐高温、耐腐蚀等特性,广受下游市场青睐,行业市场发展的潜在能力较大,公司看好尼龙66及产业一体化项目产品的市场空间。谢谢!

  问:公司旗下四川饭店品牌知名度不高,也没有特色菜,建议不要再投入资源发展连锁了,可以战略性先放弃,先集中精力把全聚德和丰泽园做好,现在大环境不行,不要激进发展~!

  答:尊敬的投资者,您好。公司对各品牌的发展都很看重,制订了多品牌发展规划,目前四川饭店京内外共开设了8家门店,公司从整体上已形成以全聚德品牌为龙头,多品牌协同发展的态势。感谢您的关注与提问!

  问:董秘/证代,您好。我司的控股子公司四川丹齿精工科技有限公司,近三年(2021-2023)营收波动较小,其中2022年盈利0.83亿元,净利润率55%,请问是否是非经常性损益导致。另外2个年度该子公司亏损,年度间经营波动非常大,请问是什么原因?

  答:尊敬的投资者,您好!2022年丹齿精工净利润较高主要是其在当年完成整体搬迁工作,确认了搬迁补偿收益。谢谢!

  证券之星估值分析提示新 和 成盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示精工科技盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示全 聚 德盈利能力比较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示天融信盈利能力比较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示兴森科技盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示弘亚数控盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示美格智能盈利能力平平,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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